首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:26 作者:焚惑

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、美国跌倒,中国欧洲吃饱?,欧美国家对中国

2、贵州“村超”重启 当地群众摆感恩长桌宴迎接“亲人”回家

3、2025年,全球3mn收入增长超过600%

小编推荐

当前文章:http://www.share.wxw59.cn/FAX/detail/mahmpi.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

焚惑