首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:45 作者:游系风

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、懂车帝证明智驾不安全,那人驾更安全吗?,有驾 懂车帝

2、兆易创新:技术与人才双驱动,乘势而上二十年,兆易创新合作的高科技公司

3、芒特:我现在处于一个非常好的状态,对新赛季的到来感到兴奋,芒特 集锦

小编推荐

当前文章:http://www.share.wxw59.cn/LWN/detail/mrrwnd.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

游系风