时间:2025-07-27 08:23 作者:墨者无心
年内裁员超2万人,英特尔CEO称“必须纠正方向”
美国媒体CNN报道称,此次裁员被写进了英特尔的第二季度财报,标志着新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)自今年3月上任以来做出的首批重大决策之一。
陈立武(Lip-Bu Tan)曾担任科技设计公司Cadence Design Systems的首席执行官十多年,据英特尔称,他领导了公司的“重塑”。他还是Walden Catalyst Ventures的创始管理合伙人,该公司投资于半导体、人工智能、云计算和其他先进技术。
陈立武(Lip-Bu Tan)是英特尔公司首席执行官,并担任公司董事会成员。他于2025年3月被任命为首席执行官。 图源Intel官网
随后他表示:“我知道过去几个月过得不容易。我们正在做出艰难但必要的决定,精简组织架构,提高效率,并加强公司各层级的问责制。这些举措对于巩固我们未来的竞争地位至关重要,但这意味着我们将与宝贵的同事告别。致所有即将离开英特尔的员工:衷心感谢你们的贡献。我们正在实施一项约15%的员工裁员计划,预计到年底,由于人员削减和自然减员,全球员工总数将达到约7.5万名。我们在第二季度完成了大量裁员,管理层级精简了约50%。我们也有望在9月份实施复工政策,各生产基地将完成必要的改进,以实现满负荷运营。”
他表示,所有这些都旨在提升组织效率。英特尔将成为一家更快速、更敏捷、更具活力的公司,将消除官僚主义,赋能工程师,使其能够以更快的速度和更专注的方式进行创新。同时,将降低成本,以便为未来增长进行投资。陈立武认为,这些都是全新英特尔的基石,英特尔在第二季度朝着正确的方向迈出了重要一步。
陈立武还在新闻稿中宣布,将“不再推进”在德国和波兰计划中的芯片制造工厂,并推迟其俄亥俄州晶圆厂的建设,因为该公司在扭转销售额下滑的同时,难以扩大其代工业务。
据《日经亚洲》报道,截至6月28日的三个月,英特尔芯片代工部门营收同比增长3%,达到44亿美元。然而,由于晶圆厂产能提升的成本过高,其营业收入损失了32亿美元。
虽然大多数美国半导体公司都已采用无晶圆厂模式,即他们只设计芯片,并将生产外包给台湾半导体制造公司等合同芯片制造商,但英特尔仍保留了集成设备制造(IDM)模式,即它既设计和制造芯片。
但这家美国公司一直面临着艰巨的挑战,在代工市场份额和芯片制造技术方面落后于台积电和韩国领先者三星。
《日经亚洲》报道称,英特尔承认其1.8纳米技术(即英特尔所称的 18A)的开发进度较晚,但表示该技术有望在2025年下半年实现量产。
陈立武在信中表示,首要任务是大规模生产英特尔18A,英特尔 18A 和英特尔18A-P是英特尔产品的关键节点,一旦实现大批量生产并向美国政府等重要的英特尔18A客户交付产品,它将更有能力吸引外部代工客户。
对于下一代1.4纳米技术,陈立武表示,对英特尔14A的投资将基于已确认的客户承诺,《日经亚洲》认为这意味着除非有外部客户感兴趣,否则公司不会对该技术进行投资。
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