首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:00 作者:壹斗墨

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、互联网大厂反腐,多位高管落马,有基层员工违法获利近亿元,互联网大厂高管工资

2、图片报:门兴想签29岁前锋维尔纳但需大幅降薪,莱比锡或免费放人,维尔纳是什么类型的前锋

3、大秦铁路日均运煤超100万吨保障迎峰度夏,大秦铁路吨煤运费

小编推荐

当前文章:http://www.share.wxw59.cn/VJQ/detail/qvmcmz.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

壹斗墨