后摩智能携全新端边大模型 AI 芯片后摩漫界®M50 全矩阵新品亮相
2025年7月26日，2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海世博展览馆开幕，大会以 “智能时代 同球共济” 为主题，汇聚全球人工智能领域的顶尖企业、专家学者与行业精英。作为端边大模型 AI 芯片的领跑者，后摩智能携全新发布的端边大模型 AI 芯片后摩漫界®M50 （以下简称M50 ）系列产品、后摩漫界®M30 （以下简称M30 ）系列产品及端边大模型应用方案亮相，全面呈现存算一体技术在端边场景的落地成效。
后摩漫界®M50 首次亮相 存算技术让算力配得上智能的野心
作为专为大模型推理设计的新一代高能效端边 AI 芯片，M50 依托创新存算一体架构实现性能突破，单芯片算力达 160 TOPS，支持多精度运算，搭配最大 48GB 内存与 153.6 GB/s 带宽，为百亿级参数模型本地运行提供硬件支撑，让云级推理能力下沉至终端。同时，M50 采用多芯互联技术可动态扩展算力，超小尺寸适配紧凑型设备集成，本地计算模式从物理层保障数据隐私、杜绝云端延迟，目前已实现 7B/8B 大模型 25+tokens/s 的推理速度，成功将大模型能力融入 PAD / PC、智能语音设备、机器人等端边智能场景，推动端边设备从 “功能型” 向 “智能体” 升级。
M50 系列硬件 让模型在端边自在舒展
M50 系列硬件作为芯片的场景化延伸，形成多元形态的产品矩阵，精准匹配端边场景的多样化需求。力擎™️LQ50 M.2 卡与 LQ50 Duo M.2 卡以紧凑设计实现 “即插即用”，适配 AI PC、AI Stick 等空间受限的智能终端，为消费、办公、工业场景提供本地大模型推理支持，兼顾数据隐私与低延迟；力谋®LM5050 加速卡集成双 M50 芯片，打造高密度单机推理方案，兼容多平台与主流系统，依托后摩大道® 软件平台快速部署，助力 AI 工作站、大模型一体机等轻量级推理业务落地；力谋®LM5070 加速卡则集成 4 颗 M50 芯片，凭借 640TOPS 弹性算力与多卡互联能力，在有限空间构建超强算力池，赋能大模型推理及高并发业务；力谋® BX50 计算盒子面向边缘智能设备，以单颗 M50 芯片的紧凑机身实现端侧大模型推理与多模态处理，工业级设计适配智慧工业质检、车路云协同等场景，提供低功耗且隐私保护的本地化方案。
【M50 芯片及系列硬件】
M30 系列持续落地 让AI设备融得进每一个场景
M30 系列通过技术验证与场景落地，为端边大模型的普及应用奠定了坚实基础，与 M50 系列形成技术迭代与场景互补，共同构建起覆盖全场景的端边大模型硬件体系。M30 芯片及系列产品，作为端边大模型应用的成熟解决方案，能够支持多种大模型，包括但不限于ChatGLM、Llama2、通义千问、DeepSeek等。其系列产品包括力谋®LM30 加速卡、力谋®SM30 计算模组、力谋®BX30 计算盒子等，覆盖从一体机到工业终端的多元场景。
从 AI PC 到智能办公 大模型本地运行让智能对得住每一份信任
在移动终端场景，小型化设备成为释放 AI 算力的关键载体。后摩智能本次展示的AI PC 以紧凑机身设计搭配力擎™️LQ50 M.2 卡，即插即用的 160 TOPS 算力可支持 7B/8B 模型 25+TPS 推理，让普通电脑轻松升级为智能终端；内置力擎™️LQ50 M.2 卡的AI Stick 形似 U 盘，通过雷电接口即插即用，瞬间为轻薄本赋予 AIGC 能力；NUC 设备搭载单颗 M50 芯片，以小体积适配家庭与便携场景，兼容多系统且稳定运行。这些设备依托存算一体技术，在低功耗下实现本地大模型高效处理，为消费与办公场景提供灵活易用的升级方案。
AI Stick
随着人工智能大模型向端边侧深度渗透，传统芯片架构在算力供给、能效平衡与内存带宽上的局限性愈发明显，以存算一体技术为核心的创新路径成为突破端边智能瓶颈的关键。作为端边大模型 AI 芯片的领跑者，后摩智能在本次 WAIC 2025 上首次亮相的M50 芯片及系列产品，与 M30 系列形成技术迭代与场景互补的完整矩阵，以全场景覆盖能力为PAD、PC、智能语音设备、机器人等多种智能移动终端，以及一体机、计算盒子等边缘智能设备提供从 “功能型” 到 “智能体” 的升级引擎。未来，后摩智能将持续深耕存算一体技术，推动算力能效比与场景适配性的再突破，让大模型能力真正融入千行百业的终端及边缘端设备。
端边大模型应用体验
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